電子行業(yè)的發(fā)展離不開膠水/膠粘劑的加持
隨著膠粘劑/膠水行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,各行各業(yè)對(duì)膠粘劑的使用也越來越多,其在電子信息領(lǐng)域的應(yīng)用更是頗為廣泛。其中,電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆,結(jié)構(gòu)粘接,共行覆膜和SMT貼片等都會(huì)用到膠粘劑,主要膠類有有機(jī)硅膠、瞬干膠、UV膠環(huán)氧膠等。
其中室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用探針到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù),便于檢測(cè)與返修。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。
對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。
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